_(1).png)
Na internetu se objevily nové informace o iPhonu 18 Pro. Tentokrát se však netýkají barevných variant ani ceny vlajkového smartphonu, ale zaměřují se výhradně na jeho vnitřní konstrukci.
Nejprve uživatel čínské sociální sítě Weibo vystupující pod přezdívkou Whylab zveřejnil podrobný snímek, který má podle jeho slov zachycovat základní desku iPhonu 18 Pro a iPhonu 18 Pro Max. Krátce poté známý insider Ice Universe publikoval vlastní analýzu uniklých materiálů a upozornil na několik důležitých konstrukčních změn, které Apple údajně připravuje.
Podle zveřejněných informací se Apple rozhodl využít technologii pouzdření WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). V tomto řešení nejsou paměťové čipy umístěny přímo nad procesorem, ale vedle něj. Díky tomu se teplo lépe rozptyluje, nehromadí se na jednom místě a procesor může pracovat při nižších teplotách i během vysoké zátěže.
Ještě významnější novinkou je však údajné nasazení nejnovější operační paměti LPDDR6 s 96bitovou sběrnicí a výrazně vyšší propustností. Pokud se tyto informace potvrdí, nový standard by měl přinést vyšší výkon, rychlejší zpracování dat a lepší schopnosti při lokálním zpracování úloh umělé inteligence.
Změny v konstrukci čipu A20 Pro zároveň naznačují, že se Apple tentokrát soustředí především na vylepšení Neural Engine, paměťového subsystému a chlazení, místo aby se zaměřoval pouze na zvyšování výkonu procesoru (CPU) nebo grafického čipu (GPU).
Připomeňme, že představení modelů iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a vůbec prvního skládacího iPhonu se očekává v září 2026.
Mohlo by vás také zajímat:
Opravy telefonů
Opravy Apple
Opravy iPhone