_(1).png)
Huawei pokračuje v experimentech se skládacími smartphony. Společnost jako první uvedla na trh zařízení formátu TriFold a v dubnu debutoval také širokoúhlý model Pura X Max. Nyní vyšlo najevo, že Huawei pracuje na nové koncepci skládacího smartphonu typu Flip, který nabídne vertikální mechanismus skládání se dvěma ohybovými liniemi. Informace pochází ze zveřejněného patentu společnosti, na který upozornili insideři xleaks7 a PostFast.
Konstrukce a ohyb ve tvaru písmene S
Podle patentové dokumentace využívá smartphone mechanismus skládání ve tvaru písmene S. Ve zcela složeném stavu má zařízení dvě linie ohybu (skládá se do tří vrstev), díky čemuž je výrazně kompaktnější a pohodlnější pro nošení v kapse než běžné vertikální skládací telefony, které se překlápějí pouze napůl.
Po úplném rozložení se zařízení promění ve smartphone s vertikálně protáhlým displejem. Zdroj uvádí, že v tomto stavu svými proporcemi připomíná dlouhý dálkový ovladač. Na patentových nákresech je navíc patrný jediný výřez pro přední fotoaparát umístěný v horní části obrazovky.
Technické detaily z patentu
Dokument popisuje několik klíčových konstrukčních prvků potřebných pro realizaci tohoto formátu:
- flexibilní displej,
- hlavní rám a pomocné podkonstrukce,
- ochranné vrstvy.
Inženýři Huawei navíc navrhli optimalizovanou konstrukční vrstvu pro umístění antén a dalších interních komponentů. Toto technologické řešení má minimalizovat ztrátu signálu a zajistit stabilní konektivitu navzdory tenkému tělu zařízení a vícevrstvé konstrukci ve složeném stavu.
Aktuální stav projektu
V současnosti se tento neobvyklý koncept nachází pouze ve fázi patentové přihlášky. Samotná existence patentu však neznamená, že se zařízení v budoucnu skutečně dostane do sériové výroby nebo na komerční trh.
Mohlo by vás také zajímat:
Opravy telefonů
Opravy Huawei
Opravy Huawei P40 Pro